一、行情回顧
昨日，滬深兩市雙雙收跌。截止收盤，上證綜指收于4132.61點，跌3.56點，跌幅為0.09%；深成指收于14316.64點，跌123.02點，跌幅為0.85%；滬深300收于4706.96點，漲4.47點，漲幅為0.10%；創(chuàng)業(yè)板收于3319.15點，跌30.35點，跌幅為0.91%。全A成交32806.44億元，較前一日交易量增加25.04%。大盤股強于小盤股。中證100上漲0.18%，中證2000下跌1.58%。
31個申萬一級行業(yè)中有10個行業(yè)上漲。其中，有色金屬、石油石化、煤炭表現(xiàn)居前，漲跌幅分別為4.57%、3.18%、2.07%，社會服務(wù)、汽車、國防軍工表現(xiàn)居后，漲跌幅分別為-2.30%、-2.31%、-4.47%。滬市有703只個數(shù)上漲，占比31.33%，深市有815只個數(shù)上漲，占比27.91%。非ST個股中，79只個股漲停，42只個股跌停。股指期貨主力合約漲跌不一，其中，1只期指好于現(xiàn)貨指數(shù)。
數(shù)據(jù)來源：Wind 日期：2026/1/26
昨日，歐美主要市場普遍上漲，其中，道指上漲0.64%，標(biāo)普500上漲0.50%；道瓊斯歐洲50上漲0.25%。亞太主要市場漲跌不一，其中，恒生指數(shù)上漲0.06%，日經(jīng)225指數(shù)下跌1.79%。
二、指數(shù)漲跌
數(shù)據(jù)來源：Wind 日期：2026/1/26
三、新聞
1. 商務(wù)部：將優(yōu)化實施消費品以舊換新，促進(jìn)家電等大宗耐用商品消費
今天（1月26日），國新辦就2025年商務(wù)工作及運行情況舉行新聞發(fā)布會。 發(fā)布會上介紹，2026年商務(wù)部將深入實施提振消費專項行動，圍繞出政策、辦活動、優(yōu)場景三個方面開展工作。 一是出政策，加大惠民力度。優(yōu)化實施消費品以舊換新，促進(jìn)汽車、家電、數(shù)碼和智能產(chǎn)品等大宗耐用商品消費。開展汽車流通消費改革試點，進(jìn)一步釋放汽車消費潛力。開展好有獎發(fā)票試點工作，上周末有獎發(fā)票試點城市名單已經(jīng)開始公示了。推動出臺促進(jìn)首發(fā)經(jīng)濟(jì)等一批務(wù)實管用的政策舉措。 二是辦活動，營造消費氛圍。聚焦商品消費、服務(wù)消費和消費場景三大主題，我們將在今年組織開展20多場“購在中國”專題活動，組織15個國際化消費環(huán)境試點城市舉辦“城市專場”活動，支持各地舉辦“地方站”活動，通過主題統(tǒng)一、特色鮮明的活動矩陣，營造濃厚消費氛圍。 三是優(yōu)場景，改善消費環(huán)境。加快國際消費中心城市培育建設(shè)，推進(jìn)國際化消費環(huán)境建設(shè)試點和消費新業(yè)態(tài)新模式新場景試點工作，打造一批帶動面廣、顯示度高的消費新場景，讓國內(nèi)外消費者樂享美好生活。
點評：
1. 核心觀點：從“總量刺激”轉(zhuǎn)向“精準(zhǔn)滴灌”，政策紅利進(jìn)入“結(jié)構(gòu)性深化”階段
商務(wù)部此次強調(diào)的“優(yōu)化實施”并非簡單的政策延續(xù)，而是基于2024-2025年大規(guī)模以舊換新實踐后的策略升級。在房地產(chǎn)財富效應(yīng)減弱的宏觀背景下，以舊換新已成為拉動內(nèi)需的核心抓手。當(dāng)前的政策邏輯正從初期的“去庫存、托底座”向“促升級、調(diào)結(jié)構(gòu)”轉(zhuǎn)變。
2. 對投資的影響
商務(wù)部關(guān)于“優(yōu)化實施消費品以舊換新”的表態(tài)，標(biāo)志著中國耐用消費品市場進(jìn)入了“政策托底、存量博弈、結(jié)構(gòu)升級”的新常態(tài)。
對于投資者： 不應(yīng)再將此視為一次性的短期刺激，而應(yīng)視為未來3-5年內(nèi)需政策的常駐工具。投資邏輯應(yīng)從“博弈政策出臺”轉(zhuǎn)向“精選阿爾法”，重點關(guān)注那些能利用政策紅利完成高端化轉(zhuǎn)型、且海外布局完善（對沖內(nèi)需波動）的全球化家電巨頭。
對于產(chǎn)業(yè)： 2026年將是“精準(zhǔn)化”改革的一年。補貼將更趨向于綠色、智能及適老化產(chǎn)品，企業(yè)必須調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以適配政策導(dǎo)向，否則將在這一輪“以舊換新”的浪潮中被邊緣化。
2. 三星據(jù)稱2月開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM4芯片
據(jù)媒體周一援引消息人士的話報道稱， 韓國存儲芯片巨頭三星電子計劃從2月開始生產(chǎn)其下一代高帶寬存儲芯片，即HBM4，并將向英偉達(dá)供貨 。該消息人士拒絕透露三星計劃向英偉達(dá)供應(yīng)芯片的具體數(shù)量等細(xì)節(jié)。韓國經(jīng)濟(jì)日報周一也援引芯片行業(yè)消息人士報道稱， 三星的HBM4芯片已通過英偉達(dá)和AMD的認(rèn)證測試，將于下月開始向這兩家公司供貨 。受上述消息影響，三星電子股價周一早盤一度上漲逾2%，而其本土競爭對手SK海力士的股價則下跌近3%。
點評：
1、三星電子若于2026年2月正式向英偉達(dá)供應(yīng)HBM4，標(biāo)志著全球AI存儲供應(yīng)鏈進(jìn)入“雙寡頭制衡”的新階段。這不僅是三星在HBM3E時代落后后的技術(shù)翻身仗，更是英偉達(dá)為保障Rubin平臺產(chǎn)能安全、壓制零部件成本的戰(zhàn)略性選擇。對于資本市場而言，存儲行業(yè)的投資邏輯將從“海力士一家獨大”轉(zhuǎn)向“海力士保量、三星博彈性”的分化格局。
2、潛在風(fēng)險與不確定性
盡管利好明顯，但必須警惕以下執(zhí)行層面的風(fēng)險：
良率爬坡的不確定性： 三星HBM4采用的是激進(jìn)的1c nm工藝和混合鍵合（Hybrid Bonding）技術(shù)（部分），而SK海力士沿用更成熟的MR-MUF。如果大規(guī)模量產(chǎn)中良率波動，可能重演HBM3E的交付延期悲劇。
規(guī)格變更風(fēng)險： 英偉達(dá)Rubin平臺規(guī)格近期仍在調(diào)整（如提升至11Gbps），這迫使供應(yīng)商不斷修改設(shè)計，可能導(dǎo)致實際放量時間推遲至2026年Q2甚至更晚。
上游材料瓶頸： HBM產(chǎn)能擴張加劇了上游材料緊缺，特別是LowCTE（低熱膨脹系數(shù)）布等關(guān)鍵材料，可能成為制約產(chǎn)能釋放的隱形瓶頸。
